Reuters
発行済 2023年09月05日 18:19
Julie Zhu Kevin Huang Yelin Mo Roxanne Liu
[香港/北京 5日 ロイター] - 中国がおよそ400億ドル規模の新たな政府系半導体ファンドを設立すると関係者2人が明らかにした。
「国家集成電路産業投資基金(大基金)」の3つ目のファンドで、これまでで最大になる見込み。
目標調達額は3000億元(410億ドル)で、2014年に設立した1号ファンド(1387億元)、19年の2号ファンド(2000億元)を上回る。
別の関係筋は新ファンドの投資先について、半導体製造設備が柱の一つになると述べた。
中国の習近平国家主席は以前から半導体の自給自足を達成する必要があると強調してきた。米国が数年前から半導体の対中輸出制限を強化していることから、国内生産を拡充する必要性が一段と高まっている。
2人の関係者によると、新ファンドは既に承認された。財政省が600億元を拠出する予定という。他の資金提供元は明らかでない。
中国国務院新聞弁公室、財政省、工業情報化省、大基金のコメントは得られていない。
2人の関係筋は資金調達には数カ月かかる見込みで、新ファンドの立ち上げ時期や計画が修正されるかどうかは明らかでないと述べた。
先行する2ファンドには財政省、中国開発銀行、中国煙草総公司、中国電信などが資金を拠出し、ファウンドリー(半導体の受託製造)大手の中芯国際集成電路製造(SMIC)や華虹半導体のほか、半導体メモリーメーカーの長江存儲科技(YMTC)などに投資している。
関係者3人は大基金が新ファンドの資金管理のために少なくとも2社と契約することを検討していると明らかにした。
同基金の2ファンドの管理を手がけてきた華芯投資管理は、複数の幹部が21年から反汚職当局の調査を受けている。しかし関係筋は資産管理会社の1つに選ばれるとの見方を示した。当局は中国航天科技集団の投資部門China Aerospace Investmentにも打診しているという。
が書いた: Reuters
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