前場に注目すべき3つのポイント~高配当銘柄への物色に向かわせやすい~

Fisco

発行済 2023年09月26日 08:27

*08:27JST 前場に注目すべき3つのポイント~高配当銘柄への物色に向かわせやすい~ 26日前場の取引では以下の3つのポイントに注目したい。



■高配当銘柄への物色に向かわせやすい
■JPX、24/3上方修正 営業利益770億円←685億円
■前場の注目材料:NEC、東北大など5機関で、津波災害シミュレーション開発着手、高精度予測


■高配当銘柄への物色に向かわせやすい

26日の日本株市場は、こう着ながらも底堅い相場展開が見込まれる。
25日の米国市場はNYダウが43ドル高、ナスダックは59ポイント高だった。
10年債利回りが2007年来の高水準となるなか、金利高を警戒した売りが先行した。
議会の予算交渉が難航し、政府機関の閉鎖リスクが高まったことも重荷となった。
ただ、シカゴ連銀のグールズビー総裁がソフトランディングの可能性を指摘すると、期待感から終盤にかけて買戻しが強まり、プラス圏を回復した。
シカゴ日経225先物清算値(12月限)は、大阪比15円安の32465円。
円相場は1ドル148円80銭台で推移している。


シカゴ先物にサヤ寄せする格好から、小じっかりで始まることになりそうだ。
米国市場は先週までの下落による値ごろ感からの買いとみられるが、ひとまず米国市場の上昇は安心感につながりそうだ。
全体としてはこう着感が強まると考えられるが、昨日の上昇で日経平均は25日、75日線を捉えてきた。
32650円辺りを上回っての推移を継続するようだと、押し目狙いの買いが意識されやすい。


また、先週の弱い値動きで配当志向の買いも入れやすくなったとみられ、高配当銘柄への物色に向かわせやすい。
また、為替市場では円相場が1ドル148円80銭台と円安傾向を見せていることから、輸出関連などへの物色も期待されるところであろう。
さらに、岸田首相は昨夕、物価高対策や持続的な賃上げなど10月中をめどに取りまとめる総合経済対策の柱立てを公表した。
政策期待が高まるなか、相場全体への下支えとなりそうである。


そのほか、昨日のマザーズ指数は続伸となった。
続伸となるのは8月25日~29日の3営業日続伸以来となる。
本日は配当志向の物色からバリュー株に向かいやすいだろうが、中小型株へは出遅れ修正の動きが意識されてくる可能性はありそうだ。
昨日上場したジェイ・イー・ティ (TYO:6228)のほか、本日IPOのオートサーバー (TYO:5589)、ネットスターズ (TYO:5590)への物色も強まることになろう。



■JPX、24/3上方修正 営業利益770億円←685億円

JPX (TYO:8697)は2024年3月期業績予想の修正を発表。
売上高は1345億円から1430億円、営業利益を685億円から770億円に上方修正した。
通期の1日平均の売買代金・取引高について、最近の市況動向を踏まえ、株券等を4兆3000億円(前回開示資料比5000億円増)のほか、長期国債先物取引、TOPIX先物取引、日経平均株価先物取引、日経平均株価指数オプション取引をそれぞれ引き上げた。



■前場の注目材料

・日経平均は上昇(32678.62、+276.21)
・NYダウは上昇(34006.88、+43.04)
・ナスダック総合指数は上昇(13271.32、+59.51)
・1ドル=148.80-90円
・SOX指数は上昇(3389.46、+24.17)
・VIX指数は低下(16.90、-0.30)
・活発な自社株買い
・米国景気は拡大
・日銀は金融緩和を継続


・エーザイ (TYO:4523)認知症薬の承認取得、年内にも発売
・NEC (TYO:6701)東北大など5機関で、津波災害シミュレーション開発着手、高精度予測
・住友鉱 (TYO:5713)カナダ社に出資、電池正極材の製造技術開発で協業
・大阪ガス (TYO:9532)INPEXなど3社で、インドネシアでバイオメタン製造へ、詳細検討開始
・マツダ (TYO:7261)小型車値上げ、機種集約、収益高める
・電業社 (TYO:6365)アラムコから大型受注、SO2回収設備用ブロワー
・椿本チエイン (TYO:6371)3次元走行台車システム発売、物流工程7割を自動化
・三菱重 (TYO:7011)水素実証施設を稼働、製造ー発電検証
・リコー (TYO:7752)AIで建物管理効率化、来月から実証、空間データ作成・利活用
・イーディーピー (TYO:7794)大型ダイヤ基板開発へ、設備導入に1億1000万円
・アイカ工業 (TYO:4206)中国で接着剤2倍、新工場稼働
・東レ (TYO:3402)水なし電子線オフセット印刷適用の食品包装材実用化
・戸田建設 (TYO:1860)杭頭処理に新工法、国交省工事で採用
・レゾナック (TYO:4004)6G半導体材料開発で米新興と連携


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