韓国ＳＫハイニックス、次世代メモリーチップの量産開始
Reuters
発行済 2024年03月19日 14:23
[ソウル １９日 ロイター] - 韓国のＳＫハイニックスは１９日、人工知能（ＡＩ）向けチップセットで使用される次世代広帯域幅メモリー（ＨＢＭ）チップの量産を開始したと発表した。複数の関係者によると、最初の出荷分は今月中に米半導体大手エヌビディアに送られるという。
最新チップ「ＨＢＭ３Ｅ」を巡っては激しい競争が繰り広げられており、先月には米マイクロン・テクノロジーも量産を開始したと発表。韓国サムスン電子は業界初の１２層ＨＢＭ３Ｅチップを開発したと明らかにした。
ただ、ＳＫハイニックスは現在使用されているＨＢＭ３で、ＡＩチップ市場の８０％を握るエヌビディアの唯一のサプライヤーであることからＨＢＭチップ市場をリードしてきた。
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同社は「ＨＢＭ３Ｅの量産に成功する見込みだ。業界初のＨＢＭ３プロバイダーとしての経験から、ＡＩメモリー分野で主導的立場を固めることに期待する」と述べた。
同社のＨＢＭ３Ｅチップは放熱を１０％改善し、データ処理能力は毎秒最大１．１８テラバイト。
が書いた: Reuters
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