サムスン電子、半導体パッケージング事業で1億ドル超の売上見込む
Reuters
発行済 2024年03月21日 15:09
更新済 2024年03月21日 15:19
Joyce Lee Heekyong Yang
[ソウル ２０日 ロイター] - 韓国のサムスン電子は２０日、最先端の半導体パッケージング事業で今年１億ドル以上の売り上げを見込んでいると明らかにした。
サムスンの半導体部門を統括する慶桂顕（キョン・ゲヒョン）最高経営責任者（ＣＥＯ）は年次株主総会で、昨年立ち上げた最先端半導体パッケージング事業について、今年下期から投資成果が期待できると述べた。
半導体メモリー事業は今年、市場シェア以上の利益を目指すと説明した。トレンドフォースによると、昨年第４・四半期のサムスンのＤＲＡＭシェアは４５．５％だった。
サムスンは、人工知能（ＡＩ）普及に伴い需要が拡大する先端半導体メモリーで優位性確保を目指しており、「ＨＢＭ（広帯域メモリー）」の量産などを進めている。
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次世代ＨＢＭとなる「ＨＢＭ４」を２０２５年に発表する可能性が高いとし、半導体メモリーや受託製造、設計部門を一つの事業で行うことで、より顧客ニーズに応える半導体設計が可能になると述べた。
一方、株主からは、ＳＫハイニックスがＨＢＭ市場で先行していることについて質問が出た。同ＣＥＯは「二度とそのようなことが起きないように準備している」と説明した。
が書いた: Reuters
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