【決算速報】チップモス・テクノロジーズ、売上高は予想を上回り、利益は予想を上回る結果に
- 執筆:Investing.com
- •
チップモース・テクノロジーズ(南茂科技股分有限公司)は集積回路パッケージングとテスト事業を行う台湾の会社である。【事業内容】同社シン・スモール・アウトライン・パッケージング(TSOP)、ファイン・ピッチ・ボール・グリッド・アレイ(FBGA)パッケージング、テープ・キャリア・パッケージング(TCP)とチップ・オン・フィルム(COF)パッケージング・サービス、並びにゴールド・バンピング・サービス等を提供する。同社の製品とサービスは情報製品、パソコン、通信機器、オフィス・オートメーションと消費者電子製品に応用される。同社は国内とアジアの他の地域、米州等の海外市場において運営する。