マレーシア・パシフィック・インダストリーズ（Malaysian Pacific Industries Bhd）は投資持株会社である。【事業内容】子会社の主な活動は、世界中の顧客への集積回路、半導体デバイス、電子部品、およびリードフレームを製造、組み立て、テストおよび販売する。セグメントは、アジア、アメリカ合衆国（USA）およびヨーロッパである。子会社には、半導体のパッケージングとテストの製造サービスを提供するCarsem（M）Sdn Bhd、半導体デバイスおよび電子部品を販売するCarsem Holdings（HK）Limited、リードフレームを製造・販売するCarsem Semiconductor（Suzhou）Co., Ltd、導体デバイスと電子部品を販売するDynacraft Industries Sdn Bhd、Carsem Holdings Limitedが含まれる。