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Kinsus Interconnect Technology Corp (3189)

台湾
通貨 TWD
免責条項
97.00
+0.20(+0.21%)
終了
3189スコア
高配当利回り
適正価格
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日中安値/高値
96.4097.40
52週高値/安値
92.00122.00
売値/買値
116.00 / 116.50
前日終値
96.8
始値
97.2
日中安値/高値
96.4-97.4
52週高値/安値
92-122
出来高
1,031,878
平均出来高 (3か月)
3,354,210
1年の変動
-9.77%
発行済株式
454,423,060
フェアバリュー
開放
配当支払の流れ
開放
アナリスト
テクニカル
強い売り
売り
中立
買い
強い買い
強い売り
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Kinsus Interconnect Technology Corp 企業情報

キンサス・インターコネクト・テクノロジー(景碩科技股分有限公司)は主にボールグリッドアレイ(BGA)基板の生産・販売に従事する台湾の会社である。【事業内容】同社の製品ポートフォリオは、プラスチックBGA基板、マルチチップモジュール(MCM)BGA基板、チップスケールパッケージ(CSP)ミニBGA基板、キャビティダウン基板、熱強化BGA基板、フリップチップ基板とフリップチップCSP基板、並びにチップオンフレックス(COF)などにより構成される。その製品はチップセット、グラフィックチップ、アナログ集積回路(IC)、ロジックIC、フラッシュメモリ製品及びダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)製品等の製造に応用される。同社は国内外市場へ製品を販売する。

セクター
テクノロジー
従業員数
3801
市場
台湾
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