トンフー・マイクロエレクトロニクス(通富微電子股分有限公司)(旧名: 南通富士通微電子股分有限公司)は主に集積回路（IC）のパッケージング・テストに従事する中国の会社である。【事業内容】同社は主にデュアル・イン・ライン・パッケージ（DIP）シリーズ、シングル・イン・ライン・パッケージ（SIP）シリーズ、スモール・アウトライン・パッケージ（SOP）シリーズ、クワッド・フラット・パッケージ（QFP）シリーズ、スモール・アウトライン・トランジスター・パッケージ(SOT)シリーズ、トランジスター・アウトライン・パッケージ(TO)シリーズ、クワッド・フラット・ノーリード(QFN)及びデュアル・フラット・ノーリード・パッケージ(DFN/QFN)シリーズ、並びにボール・グリッド・アレイ・パッケージ(BGA)シリーズを提供する。同社は国内外市場において製品を販売する。